Nuestra pasta de soldar está compuesta de fundente y agentes de mezcla activados con polvo de metal.El área y el espesor a soldar se pueden controlar fácilmente.No aparecen manchas en el área no soldada. La pasta tiene una buena difusión y no corrosión. Sin contenido de plomo que actua como limpiador ionico sobre la superficie a limpiar, es decir, no es necesario lijar y no ataca quimicamente al material de las conexiones.
